券商研报(bào)近期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对算力的需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的(de)先进封装技(jì)术的(de)快速发展，提升高性能(néng)导热材料(liào)需求来满(mǎn)足散热需求(qiú)；下游终端应用领域的发展也带动了导热材料(liào)的需求增加。

　　导热(rè)材料分类(lèi)繁多(duō)，不同的(de)导热材料有(yǒu)不同的特(tè)点(diǎn)和应用场景。目前广泛应(yīng)用(yòng)的导热材(cái)料有合成石墨材料、均热板（VC）1分米等于多少米，1分米等于多少米厘米、导热填隙(xì)材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料(liào)等。其中合(hé)成石墨(mò)类主要是(shì)用于均热；导热填(tián)隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要用作提(tí)升导热(rè)能力；VC可以同时起到(dào)均热(rè)和导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等(děng)人在4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算力需求提升，导热材料需(xū)求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数级(jí)增长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的持续(xù)推出带动算力需求放量(liàng)。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在物(wù)理(lǐ)距(jù)离短的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得芯片间(jiān)的信息传输(shū)速(sù)度足够(gòu)快。随着更多(duō)芯(xīn)片的堆叠(dié)，不(bù)断提高封装密度已经成为一种趋(qū)势。同时，芯片(piàn)和封装模组的热通量也不断増大(dà)，显著提高导热材料需求。

　　数据(jù)中(zhōng)心(xīn)的(de)算(suàn)力需求与日俱增，导热材料需(xū)求会提升(shēng)。根据中(zhōng)国(guó)信通院发布的《中国数据(jù)中(zhōng)心能(néng)耗(hào)现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的(de)能(néng)耗占(zhàn)数据(jù)中心总能耗(hào)的(de)43%，提(tí)高散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一(yī)步发展，数据中心(xīn)单机柜(guì)功(gōng)率将越来越大，叠加(jiā)数据中(zhōng)心机架数的增(zēng)多，驱动导(dǎo)热(rè)材料需求有望快速(sù)增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗(hào)更(gèng)大，对于热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建设会为(wèi)导热材料带来新增量。此外，消费(fèi)电子在(zài)实现智(zhì)能化的同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能(néng)和多功能方向发(fā)展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加(jiā)多元，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数据(jù)中心等领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料(liào)市场规模年(nián)均复(fù)合增长高(gāo)达1分米等于多少米，1分米等于多少米厘米28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下(xià)游(yóu)强(qiáng)劲(jìn)需求下(xià)呈(chéng)稳步上升(shēng)之势(shì)。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原材料(liào)、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终端用户四个领域(yù)。具体来看(kàn)，上游所涉(shè)及(jí)的原材料主要集中在高(gāo)分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布(bù)料等。下游方面，导热(rè)材料通常(cháng)需要与一些(xiē)器件结合，二次开发形(xíng)成导热器件并最终应(yīng)用(yòng)于消费电池、通信基(jī)站、动(dòng)力电(diàn)池等领域。分(fēn)析人士指出，由于导(dǎo)热材料在终端的中的(de)成(chéng)本占比并不高(gāo)，但其扮演(yǎn)的角色非常(cháng)重(zhòng)要，因而供应商(shāng)业绩稳定性好(hǎo)、获(huò)利能(néng)力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨(mò)领(lǐng)域有布局的(de)上(shàng)市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉(mài)、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上市公(gōng)司为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件有(yǒu)布局的上市公(gōng)司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域(yù)有新增项(xiàng)目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联(lián)瑞新材、中石(shí)科技(jì)、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预(yù)计2030年全球导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资(zī)主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议(yì)关(guān)注具有技术和先(xiān)发(fā)优势的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目(mù)前散热(rè)材料(liào)核心材仍然大量依(yī)靠(kào)进口，建议关注突(tū)破核心(xīn)技(jì)术，实现本土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等(děng)。

　　值得(dé)注意的是(shì)，业内人士表(biǎo)示(shì)，我国外(wài)导(dǎo)热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心(xīn)原材料(liào)我国技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分得(dé)依靠进口。

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