券商(shāng)研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不(bù)断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术(shù)的快速发展，提升高性能(néng)导热(rè)材料需求来(lái)满足散热需求(qiú)；下游终端应用领域的(de)发展也带动了导热材(cái)料的需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多(duō)，不同(tóng)的(de)导热材料(liào)有不同的特点和应用场景。目前广泛应用(yòng)的(de)导热材料有合成石墨材料(liào)、均热(rè)板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中合成石墨(mò)类主要(yào)是用于均热(rè)；导热填隙(xì)材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用作提升导热(rè)能力；VC可(kě)以(yǐ)同(tóng)时起(qǐ)到均热和导(dǎo)热(rè)作(zuò)用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人(rén)在4月26日发布的研报中表示，算(suàn)力需(xū)求提(tí)升，导热材料需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的(de)数量(liàng)呈指(zhǐ)数级增长，AI大模(mó)型的持续推出(chū)带(dài)动算(suàn)力(lì)需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集(jí)成(chéng)度的(de)全新方法(fǎ)，尽可能多(duō)在物理(lǐ)距离短(duǎn)的(de)范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间(jiān)的信息传输速度足够快(kuài)。随着(zhe)更多(duō)芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装密(mì)度(dù)已经成为一种趋(qū)势。同时，芯(xīn)片(piàn)和(hé)封(fēng)装(zhuāng)模组(zǔ)的(de)热通量也不断(duàn)増大，显著提高导热(rè)材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据(jù)中国信通院(yuàn)发布(bù)的《中(zhōng)国数(shù)据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗(hào)占数(shù)据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散(sàn)热(rè)能力(lì)最为紧迫(pò)。随着AI带(dài)动数(shù)据中心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱(qū)动导热材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求(qiú)更高。未来(lái)5G全球建设会为导热(rè)材料(liào)带来新增量。此(cǐ)外，消费(fèi)电子在(zài)实现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化(huà)、高性(xìng)能(néng)和(hé)多功能方向发展(zhǎn)。另(lìng)外，新能源车产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热材料使用领域更加(jiā)多元，在(zài)新能源汽车、动(dòng)力电(diàn)池(chí)、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化带动我国导热材料市场规模年均复(fù)合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热(rè)材料(liào)产业链主要分为(wèi)原材料、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终(zhōng)端(duān)用户四个领(lǐng)域。具体来看(kàn)，上游(yóu)所涉及(jí)的原材料主要集中在高分子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材(cái)料及布料(liào)等。下游方(fāng)面，导(dǎo)热材料通常需要与(yǔ)一(yī)些器件结(jié)合，二(èr)次开发形成导(dǎo)热器(qì)件并最终应用(yòng)于消费电(diàn)池、通信基站、动力(lì)电(diàn)池等领域。分析人士(shì)指出，由(yóu)于(yú)导热材(cái)料在终端的(de)中的成本占比并不高(gāo)，但其扮演的(de)角色非(fēi)常重要，因而(ér)供应商业绩稳定性(xìng)好、获(huò)利能力稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有(yǒu)布局的上市公司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料(liào)有布(bù)局的(de)上(shàng)市公司为长盈(yíng)精密、飞荣(róng)达、中石科技；导(dǎo)热器件有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为(wèi)领益智(zhì)造、飞荣达。

最灿烂的烟火总是先坠落是什么歌，最灿烂的烟火总是先坠落是什么歌的歌词="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/9f2847becaf5b1ae85151df92b88d651.png" alt="AI算力+Chiplet先进(jìn)封(fēng)装双重提振需(xū)求！导(dǎo)热材料产业链上市公司一览">

　　在导(dǎo)热材料领域(yù)有新(xīn)增项目的上市公(gōng)司为德邦科技、天赐(cì)材料(liào)、回天(tiān)新材、联瑞新(xīn)材(cái)、中(zhōng)石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋(fù)能叠加下游(yóu)终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空(kōng)间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两(liǎng)条投(tóu)资(zī)主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域，建议关注具(jù)有技术和(hé)先发优势的公司德邦科技、中石科(kē)技(jì)、苏州(zhōu)天脉(mài)、富烯(xī)科技等(děng)。2）目前(qián)散热材料核(hé)心材仍然大(dà)量依靠进口，建议关(guān)注突破核心技术(shù)，实(shí)现本(běn)土替代(dài)的联(lián)瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意(yì)的是(shì)，业内(nèi)人士表示(shì)，我国(guó)外(wài)导热材(cái)料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料(liào)的核心原材(cái)料我国技(jì)术欠(qiàn)缺，核心原(yuán)材料绝大部(bù)分得依靠进口。

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