5月23日，日(rì)本经济(jì)产业(yè)省宣布修正了(le)所谓强化(huà)高性能半(bàn)导体制造装(zhuāng)置出口管制措施的(de)省令，并明确将于7月(yuè)23日实(shí)施。日本此举定会对(duì)自身经济、科技(jì)发展(zhǎn)和国际(jì)形象(xiàng)造成反噬效应，最(zuì)终得不偿失(shī)。

　　日本经济产业大(dà)臣西村康稔曾在公布规(guī)则方案(àn)时(shí)称“我们的出口限制并不针对某一特(tè)定国家”，但这种(zhǒng)“此地无银(yín)三百(bǎi)两”的说法(fǎ)显然没有说服力。

　　事实上(shàng)，日本政(zhèng)府限(xiàn)制高性能(néng)半导体(tǐ)设(shè)备出口指向明(míng)确，意图(tú)清(qīng)晰。从去年10月(yuè)份(fèn)开始，美国就(jiù)对华(huá)实(shí)施(shī)了16纳米以下大清道光元年是哪一年，道光元年是哪一年到哪一年半(bàn)导(dǎo)体设备(bèi)出口管制措(cuò)施，并(bìng)多次诱压日(rì)本、荷兰等在半导体设(shè)备领域具有(yǒu)优势(shì)地(dì)位的国家(jiā)紧跟其(qí)脚(jiǎo)步(bù)，形成(chéng)美日荷半导(dǎo)体遏华(huá)同盟，试图通过(guò)出(chū)口管制阻(zǔ)断中(zhōng)国在尖端半导体领域(yù)的技术发展进程。日本此次也(yě)正是顺应美国政(zhèng)府要求，强(qiáng)化对抗中(zhōng)国(guó)的(de)姿(zī)态，与美国沆瀣一气(qì)，将经贸(mào)和科技问(wèn)题(tí)政治(zhì)化、工(gōng)具(jù)化、武器化，强行(xíng)割裂(liè)半导体全(quán)球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导体领域对华(huá)遏制打压(yā)力度。

　　从西村康稔的解释来看，日(rì)本政府显然(rán)在随美(měi)遏华(huá)上底气不足。一(yī)方面，日本(běn)政(zhèng)府难以承受正面对(duì)抗中国的(de)后果。多家日本媒体报(bào)道认为(wèi)，虽然(r大清道光元年是哪一年，道光元年是哪一年到哪一年án)此(cǐ)次(cì)管制措施未点名(míng)中国，但一定会引(yǐn)发中国的“强烈反制措施”。中国商务(wù)部在5月23日(rì)的(de)答(dá)记(jì)者问(wèn)中(zhōng)已经明确，中方将保留采取措施的权(quán)利，坚决维护(hù)自身合法(fǎ)权(quán)益(yì)。而近日中国关键基(jī)础(chǔ)设施停购美光科技产品，也(yě)足以证明中国在半导体(tǐ)反制方(fāng)面(miàn)的工(gōng)具储备十分丰富。

　　另一方面，日(rì)本(běn)政府(fǔ)强行(xíng)随美起舞(wǔ)只会损害本国经(jīng)济利益。在(zài)限制出口规则实施后(hòu)，日本东京(jīng)电子、尼康等十(shí)几(jǐ)家企业的经(jīng)营将受(shòu)到直接影响。而(ér)自美国去年(nián)10月实施对(duì)华出(chū)口管制以来(lái)，日本半导(dǎo)体企业整体对华出口(kǒu)额已呈(chéng)下(xià)降趋势。5月23日(rì)修正(zhèng)案公布后，多家(jiā)日(rì)半(bàn)导体企(qǐ)业(yè)股价(jià)下跌。对华出口管制造(zào)成的不安(ān)全感，将迫(pò)使日半导体企业调整(zhěng)长期经营战(zhàn)略(lüè)，为(wèi)日(rì)本半导体产业的未来发展增添了(le)极大不确定性。

　　长久以来，中日两(liǎng)国在半(bàn)导体领(lǐng)域分工(gōng)明确，合作紧密，为世(shì)界半导体产(chǎn)业发(fā)展和国际市场稳(wěn)定(dìng)作出了突(tū)出贡献(xiàn)。然而，为配合美遏华举措，日本政(zhèng)府近年来不惜挥舞经济(jì大清道光元年是哪一年，道光元年是哪一年到哪一年)安(ān)保大(dà)棒(bàng)实施(shī)“无差别攻击”，这(zhè)既打伤了(le)中日半导(dǎo)体(tǐ)等经(jīng)贸科技领域合作(zuò)的良(liáng)好基(jī)础(chǔ)，更打伤(shāng)了日(rì)本本国企业的发展(zhǎn)信心(xīn)和前景。希望日本政府尽快修(xiū)正错误，回到中(zhōng)日合作共赢的正轨。

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