券商研报近期指出(chū)，AI领域对算力(lì)的需求不断提高，推动(dòng)了(le)以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先进封(fēng)装技(jì)术的快速发展，提升(shēng)高(gāo)性能(néng)导热材(cái)料需求来满(mǎn)足散热需求；下(xià)游(yóu)终(zhōng)端应用(yòng)领域(yù)的发展也(yě)带动了导(dǎo)热材料的(de)需求增加。

　　导热材料分(fēn)类(lèi)繁多(duō)，不同的(de)导热材料(liào)有不同的特(tè)点和(hé)应用场景。目(mù)前广泛(fàn)应用(yòng)的导(dǎo)热材料(liào)有合(hé)成石(shí)墨材料(liào)、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂、相(xiāng)变材料(liào)等。其(qí)中合成石墨(mò)类主要(yào)是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要(yào)用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布的(de)研报中表示，算力需求提升，导热材料(liào)需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的(de)数量呈指数级增长(z放在里面睡一晚是什么感受，放里面睡觉是什么样的感受hǎng)，AI大模型的持续(xù)推出带(dài)动(dòng)算(suàn)力需求放量。面对算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方(fāng)法(fǎ)，尽可(kě)能多在物理距离(lí)短的范围内堆叠(dié)大量芯片，以(yǐ)使得(dé)芯片间(jiān)的(de)信息传输速(sù)度足(zú)够(gòu)快(kuài)。随着更多(duō)芯片的堆(duī)叠(dié)，不断提高封装密(mì)度已经成(chéng)为一种趋势(shì)。同(tóng)时，芯片和封(fēng)装(zhuāng)模组的热通量也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算(suàn)力需求与日俱增(zēng)，导热材(cái)料需求会提升。根据中国信(xìn)通(tōng)院发布的(de)《中国数据中(zhōng)心(xīn)能耗现(xiàn)状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠(dié)加数据中心机架(jià)数的增多，驱动导(dǎo)热材料需求(qiú)有望(wàng)快(kuài)速增长(zhǎng)。

　　分析师表示(shì)，5G通信基(jī)站相比于4G基(jī)站功耗更大，对(duì)于(yú)热管理的要(yào)求更高。未来(lái)5G全球建设会为导热(rè)材(cái)料带(dài)来新增量。此外，消费电子在实现(xiàn)智能化的同(tóng)时(shí)逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发(fā)展。另外，新能源(yuán)车(chē)产销量不断提升(shēng)，带动导热材料需(xū)求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化(huà)基本普及，导热(rè)材(cái)料使用领域(yù)更加(jiā)多元(yuán)，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据(jù)中(zhōng)心等(děng)领(lǐng)域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带(dài)动我国(guó)导(dǎo)热材料市场规模年均(jūn)复合(hé)增长高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料(liào)市场规模(mó)均在下(xià)游强劲需求(qiú)下呈(chéng)稳步上升之(zhī)势。

　　导热材(cái)料产业链主(zhǔ)要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、导热器(qì)件、下游(yóu)终端用户四(sì)个(gè)领域。具体来看，上游所涉及(jí)的原材料(liào)主(zhǔ)要集中在(zài)高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料等。下游方面，导热材料(liào)通常需要与一些器件结(jié)合(hé)，二次开发(fā)形成导(dǎo)热(rè)器件并最终应用(yòng)于消费(fèi)电池、通(tōng)信基站、动(dòng)力电池等领域。分析人士指出，由(yóu)于导热材(cái)料在终端的中的成本占(zhàn)比并不高，但(dàn)其(qí)扮(bàn)演(yǎn)的角色非常重要，因而供(gōng)应商(shāng)业(yè)绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领(lǐng)域(yù)有布局的上市公(gōng)司(sī)为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布(bù)局的上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣(róng)达(dá)。

　　在导热(rè)材料领域有(yǒu)新(xīn)增项(xiàng)目的上市公司为德邦科技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科(kē)技、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应(yīng)用升级(jí)，预计2030年全(quán)球导热(rè)材料市(shì)场(chǎng)空间(jiān)将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建(jiàn)议关注具有(yǒu)技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技(jì)等(děng)。2）目(mù)前散热(rè)材(cái)料(liào)核心材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议(yì)关注(zhù)突破核心技术，实(shí)现(xiàn)本土替(tì)代(dài)的联瑞新材(cái)和(hé)瑞(ruì)华泰等。

　　值(zhí)得注意(yì)的是，业(yè)内人士(shì)表示，我国外导(dǎo)热材料发(fā)展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料绝大部(bù)分得依靠进(jìn)口。

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