集成电路(lù)的(de)作用是什(shén)么，集成电路有什么(me)作(zuò)用是集(jí)成电路的(de)作用(yòng)：减少元器件的使用的。

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集成(chéng)电路(lù)的作用是什么，集成电(diàn)路有什么(me)作用

　　1、减(jiǎn)少(shǎo)元器件的(de)使(shǐ)用。

　　集成电路的诞生(shēng)，小规(guī)模的集成电路使内容元器件(jiàn)的(de)数量减少，在零散元器(qì)件上(shàng)有了(le)很(hěn)大的技术(shù)提高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将(jiāng)元器件都(dōu)集合到了一起，不仅(jǐn)减少了(le)外(wài)电(diàn)信号的干扰，也在(zài)电(diàn)路设计方面有(yǒu)了很大的提升，提高了运(yùn)行速度。

　　3、更(gèng)加方便应用。

　　一种(zhǒng)功能对应一(yī)种电路，将一种(zhǒng)功(gōng)能集中成(chéng)一个集成电路，如此一来(lái)，在以后(hòu)应用(yòng)中，要什(shén)么功能(néng)就(jiù)可以(yǐ)应用相应的(de)集成电路，从而大大方(fāng)便了应(yīng)用。

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路(lù)（主要(yào)包(bāo)括半(bàn)导(dǎo)体装置(zhì)，也包(bāo)括(kuò)被动元件等）小型(xíng)化的方式，并通常制造(zào)在(zài)半导(dǎo)体晶圆(yuán)表面上。

　　前述将电路(lù)制造在半导(dǎo)体芯(xīn)片(piàn)表面上(shàng)的(de)集成电路又称(chēng)薄膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另有(yǒu)一种(zhǒng)厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体设备和被动元件，集成到衬底或线路板(bǎn)所(suǒ)构成的小型化电路。

　　本文是(shì)关于单片（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜集(jí)成电(diàn)路。

　　集成电(diàn)路具(jù)有体积小，重量轻，引(yǐn)出(chū)线和焊接点少，寿(shòu)命(mìng)长，可(kě)靠性高，性(xìng)能好等优点，同时成本(běn)低，便于大规(guī)模生产。

　　它不仅(jǐn)在(zài)工、民用电子设备如(rú)收(shōu)录机(jī)、电视机、计算机等方面(miàn)得到广泛(fàn)的应用，同(tóng)时(shí)在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。

　　用集成电路来装配电子(zi)设备(bèi)，其(qí)装(zhuāng)配密度比晶体管(guǎn)可提高几十倍至几千(qiān)倍，设备的稳(wěn)定工作时间也可大大提高。

集(jí)成(chéng)电(diàn)路的作用是(shì)什么？

　　集成电路的作用：

　　1、减少元器件(jiàn)的(de)使(shǐ)用。

　　集成电路的诞生，小规(guī)模的集(jí)成电路使内容元(yuán)器件的数量减少(shǎo)，在零(líng)散元器件上有了很闷键(jiàn)大(dà)的技术提高。

　　2、产品(pǐn)性能得到有效提高。

　　将元器(qì)件都(dōu)集合到了一起，不仅减少了(le)外电信号的干(gàn)扰，也在电路设(shè)计方面(miàn)有了(le)很大的(de)提升(shēng)，提高了运(yùn)行速度。

119出警收费吗 119出警收费标准是多少　　3、更(gèng)加方便应用。

　　一种功(g119出警收费吗 119出警收费标准是多少ōng)能对应(yīng)一(yī)种电路(lù)，将一种功能(néng)集中成一个集成电路，如此(cǐ)一来(lái)，在以(yǐ)后应用中，要什么功(gōng)能就可以应用相应的集成电路(lù)，从而(ér)大(dà)大方便了应用。

扩展资(zī)料(liào)

　　集成电路或119出警收费吗 119出警收费标准是多少称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子(zi)学中是一种把电(diàn)路(lù)（主要包括半导体(tǐ)装置，也包括(kuò)被动元件(jiàn)等）小型(xíng)化的方式，并通常制(zhì)造(zào)在半导体晶圆表(biǎo)面上。

　　前(qián)述将电路制造在半(bàn)导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集(jí)成电路(lù)。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导(dǎo)体设(shè)备和被动元(yuán)件，集成(chéng)到(dào)衬底(dǐ)或线(xiàn)路板袜亮所构成的小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即(jí)薄膜(mó)集(jí)成电路。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿(shòu)命长(zhǎng)，可靠(kào)性高，性(xìng)能好等优点(diǎn)，同时成本低，便于大规(guī)模生(shēng)产。

　　它(tā)不仅在工(gōng)、民用电子(zi)设备如收录机、电视机、计算(suàn)机等方面(miàn)得到(dào)广泛的应(yīng)用，同时在(zài)军事、通讯(xùn)、遥控等方面(miàn)也(yě)得到(dào)广(guǎng)泛的应用。

　　用集成电路来装配蚂好巧电(diàn)子设(shè)备，其装配密度比晶体管可提高几十(shí)倍至几千倍，设备(bèi)的稳定工作时间也可(kě)大大提高。

　　参考资料来(lái)源(yuán)：百(bǎi)度百科－集成电路

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