券商研(yán)报近期指出，AI领域对算力的需求(qiú)不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装(zhuāng)技(jì)术的快速(sù)发展，提升高性能导热材料需求来(lái)满足散热(rè)需求；下(xià)游终端(duān)应(yīng)用领域(yù)的发展也(yě)带动了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的导热材料有不同的(de)特(tè)点和(hé)应用场景。目前广泛应(yīng)用的导热材料有合成(chéng)石墨(mò)材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)、相变材料等。其中合成(chéng)石墨类主要是用于均热；导热填(tián)隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)和相变(biàn)材料主要用作提升(shēng)导热(rè)能力(lì)；VC可(kě)以(yǐ)同时起到均热和导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王(wáng)喆等人在4月(yuè)26日发布(bù)的研报中表示，算力需求(qiú)提升，导(dǎo)热材料需求(qiú)有望放量(liàng)。最先进的(de)NLP模型中参数的(de)数(shù)量呈指数级增长(zhǎng)，AI大(dà)模(mó)型的持续推(tuī)出带动(dòng)算力需求放(fàng)量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的全新(xīn)方(fāng)法(fǎ)，尽可能多在物理距离短(duǎn)的范(fàn)围内(nèi)堆叠大(dà)量芯(xīn)片，以使得芯片(piàn)间的信息(xī)传输速度(dù)足(zú)够快(kuài)。随着更多芯(xīn)片(piàn)的堆叠，不(bù)断提高封装密度已经成(chéng)为一种趋(qū)势。同时，芯(xīn)片和封装(zhuāng)模组的热通量也不断増(zēng)大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需(xū)求与日(rì)俱增，导热材(cái)料(liào)需求会提升。根据中(zhōng)国信通院发布的(de)《中(zhōng)国数(shù)据中(zhōng)心能耗(hào)现(xiàn)状白皮(pí)书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提(tí)高散热能力最为(wèi)紧迫。随着(zhe)AI带动数(shù)据中心产(chǎn)业(yè)进一(yī)步发展，数据(jù)中(zhōng)心单机(jī)柜功率将越来(lái)越大，叠加数据中心机架(jià)数的(de)增多，驱动导(dǎo)热(rè)材(cái)料需(xū)求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相(xiāng)比(bǐ)于4G基(jī)站功耗更大(dà)，对于热管理的(de)要(yào)求更高。未来5G全球(qiú)建设会为导热材料(liào)带来新增(zēng)量。此外(wài)，消费电(diàn)子(zi)在实(shí)现(xiàn)智(zhì)能化的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和(hé)多功能(néng)方向发展。另外，新能源车(chē)产销(xiāo)量不(bù)断提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示(shì)，随着(zhe)5G商用化基本(běn)普及，导(dǎo)热材料使用领域更加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据中心等领(lǐng)域运用比例逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带(dài)动我(wǒ)国导热材料市场规模年均复合(hé)增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上(shàng)升之(zhī)势(shì)。

　　导热材料产业链(liàn)主要分(fēn)为原材料(liào)、电(diàn)磁屏蔽材料、导(dǎo)热(rè)器件(jiàn)、下游终端用(yòng)户四(sì)个领域(yù)。具体来看，上游所涉及的原材(cái)料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等。下游方面，导热材料(liào)通常需(xū)要与一些器件(jiàn)结合，二次开发形成导热器件并最(zuì)终应用于消费电池、通(tōng)信基(jī)站、动力电池(chí)等领域。分析人士指出，由于导热材料在终端的中的成本(běn)占(zhàn)比并不高(gāo)，但(dàn)其(qí)扮演(yǎn)的角色非常重要，因而供应(yīng)商业(yè)绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上市公司(sī)为(wèi)长盈(yíng)精密、飞荣达(dá)、中石(shí)科技；导(dǎo)热(rè)器(qì)件(jiàn)有布局的上市公司为领(lǐng)益(yì)智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新增(zēng)项(xiàng)目的上市公司为德(dé)邦科技、天赐(美女脱了个精光露出奶囗和尿囗cì)材料、回天(tiān)新(xīn)材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

美女脱了个精光露出奶囗和尿囗 src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/27ab5b4bea773f54f8d88745e6d5cc7d.png" alt="AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双重提振需(xū)求！导(dǎo)热材料产业链上市公司(sī)一览(lǎn)">

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计(jì)2030年全(quán)球(qiú)导热材料市场空间将(jiāng)达(dá)到 361亿(yì)元, 建议关注两条(tiáo)投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道(dào)领域(yù)，建议关注具有技术(shù)和先发优势(shì)的公司(sī)德邦科技(jì)、中石科技(jì)、苏(sū)州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散(sàn)热(rè)材料核心材仍(réng)然大量(liàng)依靠进口，建议关注突破核心技术(shù)，实现本土替代的(de)联瑞新(xīn)材(cái)和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业(yè)内(nèi)人士表示，我国(guó)外导热材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国(guó)技(jì)术欠缺，核(hé)心原材料(liào)绝(jué)大部分(fēn)得依靠进(jìn)口(kǒu)。

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