射频芯(xīn)片领域面临变局，下游市场增速(sù)放缓叠(dié)加进入(rù)竞争红海，海外巨头已(yǐ)开始(shǐ)寻求业务转(zhuǎn)型。

　　今日，射(shè)频芯片厂商慧智(zhì)微正式在科(kē)创板(bǎn)上市。公司股价(jià)开盘破发，跌9.75％。截至(zhì)收盘，慧智(zhì)微报(bào)19.05元/股(gǔ)，较发行价跌去8.94％，目前总市值为85.2亿元。

　　IPO前(qián)，慧智微在(zài)一(yī)级市场受到资本热捧。据公司上市文件，慧智微(wēi)于2018年末开始进(jìn)入融资快车道，先后引入了(le)华兴(xīng)资本、元禾璞(pú)华(huá)、大基(jī)金二期、红(hóng)杉中国、IDG资(zī)本、光速中国以及金沙江创(chuàng)投(tóu)等一(yī)系列外部机构股东。截至上市前(qián)，大基金(jīn)二(èr)期、广发信德以(yǐ)及金(jīn)沙江(jiāng)创(chuàng)投为(wèi)持股达5％以上(shàng)的外部机(jī)构股东，持股比(bǐ)例分(fēn)别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提(tí)的(de)是，与(yǔ)慧智微产品(pǐn)结(jié)构相似的唯捷(jié)创芯，上市首日也走出了(le)破(pò)发的行情，该公司股价于去年下半年(nián)触底回(huí)升，但(dàn)截(jié)至(zhì)今日收盘股价仍略低(dī)于发行价。

　　二级市场遇冷背(bèi)后(hòu)，是射(shè)频领域(yù)正(zhèng)面临变局(jú)。目前，正射(shè)频需求走向(xiàng)疲软。Yole数据显示，由于智(zhì)能手机增速放(fàng)缓以及5G普及潜力有(yǒu)限等因素影(yǐng)响，预计到2028年射频前端市场年复合增长率约(yuē)为(wèi)5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家全球射频芯(xīn)片巨头(tóu)，近年来也在响应市场变化谋求射频芯片业务(wù)以外(wài)的转型。

　　《科创板日报(bào)》记者注意(yì)到，当前，射频领(lǐng)域仍有飞骧科技、康希通信等公司正排(pái)队(duì)IPO。

　　▌引入(rù)大基金二期等(děng)多个知(zhī)名资方

　　公开资料(liào)显示，慧智微(wēi)成立于2011年，主营业(yè)务为射(shè)频前(qián)端(duān)芯片及模组(zǔ)的研发、设计和(hé)销售，下游应用领域(yù)主要(yào)包括智(zhì)能手机以(yǐ)及物联网，客户包(bāo)括(kuò)三星、OPPO等智能(néng)手机(jī)品(pǐn)牌(pái)，闻泰(tài)科技等移动(dòng)终端设备ODM厂商，以及移远通(tōng)信等(děng)无线通信模组厂商(shāng)。

　　据招(zhāo)股书(shū)，2020-2022年，公司分(fēn)别实现营业收入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元；公司当前(qián)仍处于亏损状态，净亏(kuī)损额分别为9619.15万元、3.18亿(yì)元以及3.05亿(yì)元。

　　对于公司亏损持续的原因，慧智(zhì)微在(zài)招股文件(jiàn)中称，是由(yóu)于(yú)持续进行高额研发投(tóu)入；下游客(kè)户集中且具有产品验证周(zhōu)期，尚未形成规模效应；市场竞争激烈，叠(dié)加下游(yóu)去库存(cún)周(zhōu)期影响，公(gōng)司产品毛匚字旁的字有哪些，区字旁的字利空间受挤(jǐ)压。

　　研发投入方(fāng)面，近三年的总额(é)分别为7588.54万元(yuán)、1.16亿元以及(jí)1.85亿元，占营收比例(lì)分别为36.61％、22.48％以(yǐ)及51.93％。

　　毛利方面，近三年公(gōng)司的综合毛利(lì)率(lǜ)分(fēn)别为6.69％、16.19以及17.97％，远低于(yú)同(tóng)行业头部卓胜微50％左右的(de)毛(máo)利率水平，也不及(jí)和慧智微(wēi)产品结(jié)构(gòu)更接近的唯捷创芯，后者毛(máo)利率为30％上(shàng)下。

　　在自身造血能力不足(zú)，但仍要抓紧(jǐn)扩(kuò)大规模的情况下，慧智微(wēi)开启了对外(wài)融资之路。公(gōng)开信息显示，公司于2018年末(mò)开始进入融资快(kuài)车道(dào)，尤其是冲刺IPO前(qián)的2021年，其(qí)在一(yī)年内完成了三轮融资，众多(duō)知名资方，包(bāo)括大基金二期、元禾璞华(huá)、红杉中国、IDG等也是在这一阶(jiē)段对慧(huì)智微进入(rù)了慧智微的股东序列。

　　据招(zhāo)股书，截至(zhì)IPO前，大(dà)基金二期、广发(fā)信德(dé)以及金(jīn)沙江(jiāng)创投为(wèi)持(chí)股达5％以上的外部机构股(gǔ)东，持股比(bǐ)例分别为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　财联社(shè)创投通匚字旁的字有哪些，区字旁的字-执(zhí)中数据显示(shì)，从当前的股(gǔ)价(jià)情况看，大基金二期在投资慧(huì)智微的近两年时间里，实现了(le)近2.5倍的账面回报(bào)，而较大(dà)基金二(èr)期晚3个月(yuè)进(jìn)入、并在后一轮持续加(jiā)注的红杉中(zhōng)国，平均持股成本增至(zhì)13.78元/股(gǔ)，当(dāng)前实现账面回报1.38倍。

　　▌射频芯片领域面(miàn)临变(biàn)局

　　慧(huì)智(zhì)微招股(gǔ)书显(xiǎn)示(shì)，公(gōng)司目前有超过接近67％的收(shōu)入来自于手机(jī)领(lǐng)域。当(dāng)前(qián)，智能(néng)手机出货量的大幅下降(jiàng)，已经对慧智微的业(yè)绩(jì)造成(chéng)了冲击，而市场对(duì)智能(néng)手机未来增速持续放(fàng)缓的预期，也让(ràng)资本市场对(duì)包括慧智(zhì)微在内的射频芯片(piàn)厂商做出了重新思(sī)考。

　　根据Yole的数据(jù)，2021年射频前端的市场为190亿(yì)美元以上，2022年由于手机市场的下滑，射频前端市场规模与2021年的市场相差无几。而(ér)接下(xià)来，由于智(zhì)能手机的(de)温和(hé)增长(zhǎng)以及(jí)5G普及的(de)潜力有(yǒu)限(xiàn)，预计到2028年射(shè)频前端(duān)的市场(chǎng)年复合增长率约(yuē)为(wèi)5.8％，将达到269亿美(měi)元。

　　与慧智(zhì)微有着相似产品结(jié)构，同样在IPO前(qián)获豪(háo)华股(gǔ)东突击入股的射(shè)频龙头唯捷创(chuàng)芯，在去年4月科创板上市(shì)时，也遭遇了破发的行情，上市首(shǒu)日跌36％。尽(jǐn)管在去年(nián)10月跌(diē)至30元每(měi)股的价(jià)格(gé)后止跌回升，但截至(zhì)今日收盘，唯捷创芯(xīn)股价(jià)仍低于66.6元/股(gǔ)的发(fā)行价，报61.19元(yuán)/股。

　　近几年(nián)，全球多(duō)家射频芯片领域的巨头厂商都(dōu)在谋求(qiú)转(zhuǎn)型，拓展(zhǎn)射频(pín)以外(wài)的(de)业务(wù)领域(yù)。以(yǐ)Qorvo为例，除了(le)原(yuán)有的(de)射频芯(xīn)片外(wài)，其还增(zēng)加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下游触角(jiǎo)延伸至(zhì)汽车、物联网、电源等领域。

　　国内方面，射(shè)频领(lǐng)域正呈现(xiàn)出一片红(hóng)海的竞争(zhēng)格局(jú)，由(yóu)于入局者(zhě)众，且产品(pǐn)仍集中在中低端市场，各射(shè)频芯(xīn)片厂商只能再卷价格，进一步压(yā)低了(le)自身的利润空(kōng)间。

　　射频厂商三(sān)伍微(wēi)电子创始人钟(zhōng)林(lín)此前(qián)曾表示，国产射频前端芯片杀(shā)价已经无底线，而预计未来每个射频(pín)细分赛道还会有更多竞争者(zhě)进入(rù)，往后三年射频芯片厂商将(jiāng)面临更大的生存和竞争压力。

　　目(mù)前，一(yī)级市场对射频芯片(piàn)厂商的关注亦有所(suǒ)下降(jiàng)，截至目前，今年共有9家(jiā)射频芯片厂商宣布完(wán)成融资，而在2021年(nián)上半年，这(zhè)个数(shù)据是近(jìn)50家(jiā)，且投(tóu)资机构涵盖了投资机构涵盖了中金资(zī)本、红杉资本中国(guó)、小米长(zhǎng)江产业基(jī)金、深创投等知名机构(gòu)。

　　当前(qián)，射频(pín)领域仍有飞骧科技、康希通信(xìn)等公(gōng)司正排队IPO。

　　慧智微在招股书中表示，本次IPO募得(dé)资(zī)金将(jiāng)用于芯片测设中心(xīn)建(jiàn)设、总(zǒng)部(bù)基(jī)地及上海和广州研发中心建(jiàn)设以及补(bǔ)充流动资(zī)金(jīn)。具(jù)体(tǐ)战(zhàn)略规划方面，其表示将巩固在5G射频(pín)前(q匚字旁的字有哪些，区字旁的字ián)端领域(yù)取得的市场(chǎng)地位，增加头部(bù)客户的市(shì)场份额；技术(shù)上跟进(jìn)射(shè)频前(qián)端技(jì)术迭代，优(yōu)化可重构技术框架在(zài)在(zài) 3GHz~6GHz 的(de) 5G 新频段的应(yīng)用；产(chǎn)品(pǐn)上加大对上游滤(lǜ)波器、多(duō)工器(qì)的(de)产业链布局，拓展 L-PAMiD 等更高门槛的产品系列。

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