券商研报近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领域(yù)对算力的需(xū)求不断提高，推(tuī)动(dòng)了(le)以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技(jì)术(shù)的快速发(fā)展，提升高性能(néng)导热材料需求来满足散热需求；下游终端应(yīng)用(yòng)领域的发展也(yě)带(dài)动了导(dǎo)热材料(liào)的需求增加。

　　导(dǎo)热(rè)材料(liào)分类(lèi)繁多，不同的导热材料有不同(tóng)的特点和应(yīng)用场景。目前广泛(fàn)应用(yòng)的导热材料有(yǒu)合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)、相变材(cái)料等。其中合成(chéng)石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作(zuò)提升导(dǎo)热(rè)能力；VC可以同(tóng)时起(qǐ)到均热和(hé)导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券王喆等(děng)人在4月(yuè)26日发(fā)布的研(yán)报中表示，算力需求提升(shēng)，导热材料需求有望放(fàng)量。最先进的(de)NLP模型中参数的(de)数(shù)量呈指数(shù)级增长，AI大模型(xíng)的持续(xù)推出带动算力(lì)需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升芯(xīn)片集成度的全新方法(fǎ)，尽(jǐn)可能多(duō)在物理(lǐ)距离短的2100是平年还是闰年，2100是平年还是闰年最佳答案(de)范围内堆叠大量芯片(piàn)，以(yǐ)使得芯片间的(de)信(xìn)息传输(shū)速度(dù)足够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠，不断提(tí)高封(fēng)装密度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯(xīn)片(piàn)和封装模(mó)组(zǔ)的热通(tōng)量也不断(duàn)増(zēng)大，显著提高(gāo)导热材(cái)料需求。

　　数据中(zhōng)心的(de)算力(lì)需(xū)求(qiú)与(yǔ)日俱(jù)增，导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)会提升。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国数(shù)据中心能耗现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中(zhōng)心总能耗的(de)43%，提高(gāo)散(sàn)热能力最为(wèi)紧迫(pò)。随着(zhe)AI带动数据中(zhōng)心(xīn)产业进一步发展，数据(jù)中心(xīn)单(dān)机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加(jiā)数据(jù)中心机架数的增(zēng)多(duō)，驱动导热材料需求有望快速(sù)增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站(zhàn)功(gōng)耗更大，对于热(rè)管(guǎn)理的要求更高。未来5G全(quán)球建设会为导(dǎo)热材料带来新增量。此外，消费电子在实现(xiàn)智(zhì)能化(huà)的(de)同时逐(zhú)步向(xiàng)轻(qīng)薄化(huà)、高性(xìng)能和多功(gōng)能方向发展。另外，新(xīn)能(néng)源(yuán)车产销(xiāo)量不断提(tí)升，带(dài)动导热材(cái)料需求。

　　东方(fāng)证券表示(shì)，随(suí)着5G商用(yòng)化基本普及(jí)，导热(rè)材(cái)料使用领域更加多元，在新能源汽车、动(dòng)力(lì)电池、数据(jù)中心(xīn)等领(lǐng)域(yù)运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材料市(shì)场(chǎng)规模年均复(fù)合增长(zhǎng)高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各(gè)类功能材料(liào)市场规模均在下(xià)游强劲需求下呈稳(wěn)步上(shàng)升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主要分为原(yuán)材(cái)料、电磁屏蔽材(cái)料、导(dǎo)热器(qì)件(jiàn)、下游终端(duān)用户四个领域。具体来看，上游所涉(shè)及的原材料(liào)主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金(jīn)属材料(liào)及布料(liào)等。下游方(fāng)面(miàn)，导热材(cái)料通常需(xū)要与一些器件结(jié)合，二次开发形成导热器件(jiàn)并最终应用于消费(fèi)电池、通信基(jī)站(zhàn)、动力电(diàn)池(chí)等领域(yù)。分析(xī)人士指出，由于导(dǎo)热材料在终端的中的成本(běn)占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应(yīng)商业绩(jì)稳定性好(hǎo)、获(huò)利(lì)能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布局的(de)上(shàng)市公司为中石科技(jì)、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上市(shì)公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达(dá)、中(zhōng)石科(kē)技(jì)；导热器件有(yǒu)布局的上市(shì)公司为领益(yì)智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料(liào)领域有新增项(xiàng)目的上市公司为德邦科(kē)技、天(tiān)赐材料、回天新(xīn)材、联瑞(ruì)新材、中石科(kē)技、碳元科技。

2100是平年还是闰年，2100是平年还是闰年最佳答案="AI算力(lì)+Chiplet先(xiān)进封装(zhuāng)双重提振需求！导(dǎo)热材(cái)料(liào)产业链上(shàng)市公司一览">

　　王喆表示(shì)，AI算(suàn)力赋能叠加下游终(zhōng)端应用升级，预(yù)计2030年全球导(dǎo)热材(cái)料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进散热(rè)材料主赛道领域，建议关注具有技术和先发优(yōu)势的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍(réng)然大量依靠进口，建(jiàn)议关(guān)注突(tū)破核心(xīn)技术，实现本(běn)土替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业(yè)内人士表示，我国外(wài)导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的(de)核(hé)心原(yuán)材料我国(guó)技术欠(qiàn)缺，核心(xīn)原材(cái)料绝大部分(fēn)得依靠进(jìn)口。

未经允许不得转载：太仓网站建设,太仓网络公司,太仓网站制作,太仓网页设计,网站推广-昆山云度信息科技有限公司 2100是平年还是闰年，2100是平年还是闰年最佳答案