券商(shāng)研(yán)报近期指出，AI领域对算力的需(xū)求不(bù)断(duàn)提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先进封装技术的快速发(fā)展，提升高性能导热材料(liào)需求来满足(zú)散热需求(qiú)；下游终端(duān)应用(yòng)领域的(de)发展(zhǎn)也带动了(le)导(dǎo)热材料的需求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材料分(fēn)类繁(fán)多，不同的导热材料(liào)有不同的特点和应(yīng)用(yòng)场(chǎng)景。目(mù)前(qián)广泛应(yīng)用(yòng)的(de)导热材料有(yǒu)合成(chéng)石墨材料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等(děng)。其中合成石墨(mò)类(lèi)主要是用于均(jūn)热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料(liào)主要用作提升三角形的边长公式小学，等边三角形的边长公式导(dǎo)热能(néng)力；VC可以同(tóng)时起到均热和(hé)导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布(bù)的研报中表示，算力需求(qiú)提升(shēng)，导热材(cái)料需求有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级增长，AI大(dà)模(mó)型的持(chí)续推出带动算(suàn)力需求(qiú)放量。面对(duì)算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技术是提(tí)升(shēng)芯片集(jí)成度的全(quán)新方法，尽(jǐn)可能多在(zài)物理(lǐ)距离短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间(jiān)的信息传输速度(dù)足够快。随着更多芯片的堆(duī)叠(dié)，不断提高(gāo)封装密度已经成为一种趋(qū)势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热(rè)通量(liàng)也不断増大，显著提高(gāo)导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求(qiú)。

　　数据中心(xīn)的算力(lì)需求与(yǔ)日俱增(zēng)，导热材料(liào)需(xū)求(qiú)会提升。根(gēn)据(jù)中国信通院(yuàn)发布的《中国数据中(zhōng)心能耗现(xiàn)状白(bái)皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带(dài)动数据(jù)中心产业进一步发展，数(shù)据(jù)中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的(de)增多，驱动(dòng)导热材料(liào)需求有望快速增长。

　　分析(xī)师表示(shì)，5G通信基(jī)站相比于4G基(jī)站功耗更大(dà)，对于热管理的(de)要求更高。未来5G全(quán)球建设会(huì)为导热材料带来新增量。此(cǐ)外(wài)，消(xiāo)费(fèi)电子在实(shí)现智能化的同时逐(zhú)步向(xiàng)轻薄化、高性能和多(duō)功能方(fāng)向发展。另外(wài)，新能源车产销量不断(duàn)提升，带(dài)动导热(rè)材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随(suí)着5G商(shāng)用(yòng)化(huà)基本(běn)普及，导热材料使用领域更(gèng)加多元，在新能(néng)源汽车、动(dòng)力电池、数据(jù)中(zhōng)心等(děng)领域运(yùn)用(yòng)比例逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国(guó)导热(rè)材料市场规模年(nián)均复合增长(zhǎng)高达28%，并(bìng)有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等(děng)各(gè)类功能材料(liào)市场规(guī)模均在下游强劲需求下呈稳步(bù)上升之(zhī)势。

　　导热材料产(chǎn)业链主(zhǔ)要分为原材料(liào)、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、导热(rè)器件、下游终端用户四(sì)个领域。具体来(lái)看，上游(yóu)所涉及的原材料主要(yào)集(jí)中在高分子(zi)树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材料(liào)及布料等。下游方面(miàn)，导热(rè)材料通常(cháng)需要与一些器件结合，二次开(kāi)发形成(chéng)导热器件并最终(zhōng)应(yīng)用于消费电池、通信基站、动力(lì)电池(chí)等领域(yù)。分析人(rén)士指出，由(yóu)于导热(rè)材料在终端的中的成(chéng)本占比(bǐ)并不高，但其(qí)扮演的角色非常重(zhòng)要，因(yīn)而供应商(shāng)业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在(zài)石墨(mò)领域(yù)有(yǒu)布(bù)局(jú)的上市公司(sī)为中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂商有苏州天(tiān)脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣(róng)达(dá)、中石科技；导热(rè)器件有布局的上市公(gōng)司(sī)为(wèi)领益(yì)智造、飞荣达(dá)。

　　在(zài)导热材料领域有新(xīn)增项目的上市(shì)公司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回(huí)天新材、联(lián)瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元(yuán)科技(jì)。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋(fù)能叠加(jiā)下(xià)游(yóu)终端应用升(shēng)级，预计(jì)2030年全球(qiú)导(dǎo)热材料市场(chǎng)空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技术(shù)和先发优势的公司德邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热(rè)材料核心材仍然大量依靠进(jìn)口(kǒu)，建议关注突破核心技(jì)术，实现本土(tǔ)替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得(dé)注意的是，业内(nèi)人士表示，我(wǒ)国外导热材料发展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原(yuán)材(cái)料我国技(jì)术欠缺(quē)，核心原材料(liào)绝大部分得依靠进口。

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