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张镇风现在干嘛呢张镇风现状简介,张镇风现在在干嘛 半导体突发!中国出手:停止采购!

  大(dà)家好,来看一(yī)则突发(fā)消息(xī)。

  美光公司在华销售的(de)产品未通过网络安全审查

  据网信办消息,日(rì)前,网络(luò)安全(quán)审查办(bàn)公室依法对美光公司在华销(xiāo)售(shòu)产品(pǐn)进行了网(wǎng)络安全审查。

  审(shěn)查发现,美光公司产(chǎn)品(pǐn)存在较严(yán)重(zhòng)网络安全(quán)问题(tí)隐患(huàn),对我(wǒ)国关键信(xìn)息基础设施供(gōng)应链(liàn)造成重(zhòng)大安全(quán)风险,影响(xiǎng)我国国家安全。为(wèi)此,网络安(ān)全审查(chá)办公室依法(fǎ)作出(chū)不予通过网络安(ān)全(quán)审查的结论。按(àn)照(zhào)《网络安全法》等法律(lǜ)法规,我国内关键信息基础设施(shī)的(de)运营者应停(tíng)止采购美光公司产品。

  此次(cì)对美光(guāng)公司产品进行网(wǎng)络(luò)安全(quán)审查(chá),目的是防范产品(pǐn)网络安(ān)全问(wèn)题危害国家关(guān)键信息基础设施(shī)安(ān)全,是维护国家安(ān)全的必要措施。中国坚定推进高(gāo)水平对外(wài)开放,只要遵守中国法律法规要求(qiú),欢迎各国企业、各类平台产品服(fú)务进入中(zhōng)国市场。

  半导体(tǐ)突发!中国出手:停止采(cǎi)购!

  3月31日,中国网信网发文称,为保障(zhàng)关键(jiàn)信(xìn)息(xī)基(jī)础(chǔ)设施供应链安全,防范产(chǎn)品(pǐn)问题隐(yǐn)患(huàn)造成网络安全风险(xiǎn),维护国家(jiā)安全,依据《中华人民共和(hé)国(guó)国(guó)家安全法》《中华(huá)人民共和国网络安(ān)全法》,网络安(ān)全(quán)审查办公室按照《网(wǎng)络安全(quán)审查办法》,对美光公司(Micron)在华销售的产品实施网络安全审查(chá)。

  半导体(tǐ)突发!中国出(chū)手:停止(zhǐ)采购!

  美光是美国的存储芯片(piàn)行业龙头,也是全球存(cún)储芯片巨头(tóu)之一(yī),2022年收入(rù)来自(zì)中国市(shì)场(chǎng)收入从此前高(gāo)峰57%降至(zhì)2022年约11%。根(gēn)据市场咨询机(jī)构 Omdia(IHS Markit)统计,2021 年三星电子(zi)、 铠侠、西部数(shù)据、SK 海力士、美光、Solidigm 在全球(qiú) NAND Flash (闪存)市场份额约为 96.76%,三星电子、 SK 海力士、美光(guāng)在全球 DRAM (内存(cún))市场份额约为 94.35%。

  A股上市(shì)公(gōng)司(sī)中(zhōng),江(jiāng)波龙、佰维存储等公司披露过美光等国际存储(chǔ)厂(chǎng)商为(wèi)公司供应(yīng)商。

  美光在江(jiāng)波龙采购(gòu)占比已经显(xiǎn)著下降(jiàng),至(zhì)少已经不是主要大(dà)供(gōng)应商。

  公告显示, 2021年美光位列江(jiāng)波(bō)龙(lóng)第一大存(cún)储晶圆供应商,采(cǎi)购(gòu)约31亿元,占比33.52%;2022年,江波龙第(dì)一大、第二大和(hé)第三大(dà)供应(yīng)商采购金额占(zhàn)比分别是26.28%、22.85%和(hé)5.76%。

  目前江(jiāng)波(bō)龙已经在存(cún)储(chǔ)产业链上下游建立国(guó)内(nèi)外广泛合作。2022年(nián)年报显示,江(jiāng)波龙与三星、美光、西部数据(jù)等主要(yào)存储晶圆原厂签(qiān)署了长(zhǎng)期合约,确保存储晶圆供应的稳定性,巩固公司在下游市场的供应优势,公司也与国内(nèi)国产存(cún)储晶(jīng)圆原厂武汉长江存(cún)储、合肥长鑫(xīn)保持(chí)良好的(de)合作。

  有券商此(cǐ)前就分析,如果美光在中国区销(xiāo)售受到限制(zhì),或将导致下游客户转(zhuǎn)而采购国外三星、 SK海力(lì)士,国内长(zhǎng)江存(cún)储、长鑫存储等竞对产品

  分析称,长存、长鑫的上游设备厂或从中受益(yì)。存储器的(de)生产已经(jīng)演进到1Xnm、1Ynm甚至1Znm的工艺。另外NAND张镇风现在干嘛呢张镇风现状简介,张镇风现在在干嘛 Flash现在(zài)已经进入3D NAND时代,2 维到3维的结构转(zhuǎn)变使(shǐ)刻蚀和薄膜成为最(zuì)关(guān)键、最大量的加工设备(bèi)。3D NAND每层(céng)均需要经过薄膜沉积工(gōng)艺步骤,同时刻蚀目(mù)前前(qián)沿要刻到 60:1的深孔,未来可能会更深的孔或者沟槽,催(cuī)生更多设备需求(qiú)。据东京电子披(pī)露,薄膜沉积(jī)设备及刻蚀(shí)占3D NAND产(chǎn)线(xiàn)资本开支(zhī)合计(jì)为75%。自长江存储张镇风现在干嘛呢张镇风现状简介,张镇风现在在干嘛被加入美(měi)国限制(zhì)名(míng)单(dān),设备国产化进程加(jiā)速,看好拓荆科技(薄膜沉积)等(děng)相关公司份(fèn)额(é)提(tí)升,以及存储业务占比较高(gāo)的华(huá)海清科(CMP)、盛美上(shàng)海(清洗)等收入增长。

 

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