券商研报近期(qī)指出，AI领域对算力的需求不断提高，推(tuī)动了(le)以Chiplet为(wèi)代表的(de)先进封装技术的(de)快速(sù)发展(zhǎn)，提升高(gāo)性能导热材料(liào)需求来满足散热(rè)需求；下游终端应用(yòng)领域(yù)的发展也带动了导热(rè)材料(liào)的(de)需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不(bù)同的(de)导(dǎo)热材料有(yǒu)不同的特点(diǎn)和(hé)应用场(chǎng)景。目前广泛应用的(de)导热材料(liào)有合成石(shí)墨材料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)、相变材(cái)料(liào)等(děng)。其中合成石(shí)墨类主要(yào)是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主(zhǔ)要用(yòng)作提(tí)升导热能(néng)力；VC可以同时起(qǐ)到均(jūn)热和(hé)导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月26日(rì)发布的研(yán)报中表示(shì)，算力需(xū)求提升，导热材(cái)料需求有(yǒu)望放量。最(zuì)先(xiān)进(jìn)的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级增长，AI大(dà)模型的(de)持(chí)续推出带动算力需求放量(liàng)。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度的(de)全新方法，尽可(kě)能多在物理(lǐ)距离短的范(fàn)围(wéi)内(nèi)堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息传输速度(dù)足够快(kuài)。随着(zhe)更多芯片的堆(duī)叠，不(bù)接地气是什么意思啊网络用语，形容一个人接地气是什么意思断提(tí)高封(fēng)装密度已经成(chéng)为(wèi)一(yī)种趋势(shì)。同(tóng)时，芯片和封(fēng)装模组(zǔ)的热(rè)通量(liàng)也不断増(zēng)大，显著提高导热材料需(xū)求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与日(rì)俱增(zēng)，导热材料需求(qiú)会提(tí)升(shēng)。根据中国信通(tōng)院发布(bù)的(de)《中(zhōng)国数(shù)据中心能(néng)耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数(shù)据中心总能耗的(de)43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中(zhōng)心产业进一步发展，数(shù)据(jù)中心单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数据中心(xīn)机架数的增(zēng)多，驱动(dòng)导热材料(liào)需求(qiú)有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于(yú)4G基站功耗更大，对于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热(rè)材(cái)料带来(lái)新增(zēng)量。此外(wài)，消费电子在实现智能化(huà)的(de)同时逐步(bù)向(xiàng)轻(qīng)薄化、高性(xìng)能和多功能方接地气是什么意思啊网络用语，形容一个人接地气是什么意思向(xiàng)发展。另(lìng)外(wài)，新能源车(chē)产销量不(bù)断提升，带(dài)动(dòng)导热材(cái)料需求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表(biǎo)示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导(dǎo)热材料(liào)使用领域(yù)更加多元，在新能源汽车、动力(lì)电(diàn)池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我(wǒ)国导热材料(liào)市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场规(guī)模均在下游强劲(jìn)需求下呈稳步(bù)上升之势(shì)。

　　导热材料产业(yè)链(liàn)主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终(zhōng)端用户(hù)四个(gè)领域。具体来看，上游(yóu)所涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属(shǔ)材料(liào)及布料等。下游方面，导热材料通常需要与(yǔ)一(yī)些器件结合，二次开发形成导热器件(jiàn)并最(zuì)终应用(yòng)于消费电池、通(tōng)信基站、动力(lì)电(diàn)池(chí)等领域。分析人士指出，由于导热材料在终端的中(zhōng)的成本占比并(bìng)不高，但(dàn)其扮演的角(jiǎo)色非常(cháng)重要，因(yīn)而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨(mò)领域(yù)有布局的(de)上市(shì)公司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科(kē)技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市(shì)公司(sī)为长(zhǎng)盈精密、飞荣达(dá)、中(zhōng)石科技(jì)；导热器(qì)件有布(bù)局的上市公司(sī)为领益(yì)智造(zào)、飞荣达。

　　在导(dǎo)热(rè)材料领(lǐng)域有(yǒu)新增项(xiàng)目的(de)上市公(gōng)司为(wèi)德(dé)邦科(kē)技(jì)、天赐材料(liào)、回天新(xīn)材、联(lián)瑞新材、中石科(kē)技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端(duān)应用升(shēng)级，预计(jì)2030年全(quán)球导热材料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注(zhù)两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道(dào)领域，建(jiàn)议关(guān)注具有技术(shù)和先(xiān)发优势的(de)公司德邦科技、中石(shí)科(kē)技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热(rè)材(cái)料(liào)核心材仍然(rán)大量依(yī)靠进口，建议关注突破核(hé)心技术，实现本土替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意(yì)的是，业内(nèi)人士表示(shì)，我(wǒ)国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国技术欠缺，核心(xīn)原材料绝(jué)大(dà)部分得(dé)依靠(kào)进口(kǒu)。

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