券(quàn)商研报(bào)近期指出(chū)，AI领域对算力(lì)的需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为(wèi)代表的(de)先进封(fēng)装技术的快速(sù)发展，提升(shēng)高性(xìng)能导热(rè)材(cái)料(liào)需求来满(mǎn)足散(sàn)热(rè)需求(qiú)；下(xià)游(yóu)终端应用领域的(de)发展也带动了导热材料的需(xū)求(qiú)增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的导热材(cái)料有不同的特点和(hé)应用场景。目前广泛(fàn)应用的导(dǎo)热材料有合成(chéng)石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中(zhōng)合成石墨(mò)类主要是用于(yú)均热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提(tí)升导热能力；VC可以同时(shí)起到均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王(wáng)喆等人(rén)在4月26日(rì)发布的研(yán)报中(zhōng)表示，算力需(xū)求提升，导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求(qiú)有望放量。最先进的NLP模(mó)型中(zhōng)参数的数量呈(chéng)指数级增(zēng)长，AI大模型(xíng)的持续推(t宝马和特斯拉哪个档次高uī)出带动算力需求(qiú)放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升芯片(piàn)集成度的全(quán)新方法，尽可能多在物(wù)理距离短的范围(wéi)内(nèi)堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快(kuài)。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断提高封装密度(dù)已经成为(wèi)一(yī)种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装模组的(de)热通量也不(bù)断増大，显著提高(gāo)导热材(cái)料需求。

　　数(shù)据中心的算(suàn)力需求(qiú)与日俱增，导热材料(liào)需求会提升。根据中(zhōng)国信通院发(fā)布的(de)《中国(guó)数(shù)据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占(zhàn)数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心(xīn)产业进一步发展，数据(jù)中心单机柜(guì)功率(lǜ)将(jiāng)越来越大，叠加数据中心机架数的(de)增多，驱(qū)动导热材料需(xū)求有望快速增(zēng)长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗更大，对于热(rè)管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材(cái)料带(dài)来新增量。此(cǐ)外，消费电子在实现智能(néng)化的同时逐步向轻薄(báo)化(huà)、高性能和(hé)多功能方(fāng)向发展。另外，新能(néng)源车产(chǎn)销量(liàng)不断提升，带(dài)动导热(rè)材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加多元，在(zài)新能源汽车、动(dòng)力电池、数据中心等领域运用比例逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带(dài)动(dòng)我国导热材(cái)料(liào)市场规模年均复合增长高达(dá)28%，并有望(wàng)于24年达(dá)到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功(gōng)能(néng)材料市(shì)场规(guī)模均在下游强劲需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分(fēn)为(wèi)原材料(liào)、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、导热器件、下(xià)游终端用户四(sì)个领域。具体来看，上(shàng)游所涉及的原材料(liào)主要集中在高分子(zi)树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料等(děng)。下游方面，导热材料通常需要与一些器(qì)件(jiàn)结(jié)合，二次开发形成导热器(qì)件并(bìng)最终(zhōng)应用(yòng)于消费电池(chí)、通(tōng)信基站、动力电(diàn)池(chí)等领域。分析人士(shì)指出，由于导(dǎo)热(rè)材(cái)料在终(zhōng)端(duān)的中的成本(běn)占(zhàn)比并不高，但其扮演的角色非常(cháng)重要，因(yīn)而供应(yīng)商(shāng)业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细(xì)分来看(kàn)，在石墨领(lǐng)域有(yǒu)布局的上市(shì)公司为(wèi)中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材(cái)料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件有布局(jú)的上市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

宝马和特斯拉哪个档次高t="AI算力(lì)+Chiplet先(xiān)进(jìn)封装双(shuāng)重提振需(xū)求(qiú)！导热材(cái)料产业链上市公司一览(lǎn)">

　　在(zài)导热材(cái)料(liào)领(lǐng)域有(yǒu)新增项目的上市公司为德邦(bāng)科技(jì)、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新(xīn)材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加(jiā)下游(yóu)终端(duān)应(yīng)用升级，预计2030年全(quán)球(qiú)导热材(cái)料(liào)市场空间将达到(dào) 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关(guān)注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热(rè)材料主赛(sài)道领(lǐng)域，建(jiàn)议关注具有技术(shù)和先(xiān)发优势的公(gōng)司德邦科(kē)技、中石科技(jì)、苏(sū)州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料核(hé)心(xīn)材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心(xīn)技术，实现本(běn)土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示(shì)，我国外(wài)导热(rè)宝马和特斯拉哪个档次高材料(liào)发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材(cái)料我国(guó)技术欠(qiàn)缺，核心原(yuán)材料(liào)绝大部分(fēn)得依靠(kào)进口。

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