券商研(yán)报近期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对算(suàn)力的需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的先进(jìn)封装技术的(de)快速发(fā)展，提(tí)升高性能(néng)导(dǎo)热材料需(xū)求来(lái)满足散热需求；下游终端应用领(lǐng)域的发展(zhǎn)也带动(dòng)了导热材料的需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁(fán)多(duō)，不同(tóng)的导热(rè)材料有(yǒu)不同的特点和应用场景(jǐng)。目(mù)前广(guǎng)泛应用(yòng)的导热(rè)材料(liào)有合成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相(xiāng)变材料主要(yào)用作提(tí)升(shēng)导热能力；VC可以同时起到均(jūn)热(rè)和导热(rè)作用(yòng)。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算力需求提升，导热材料(liào)需求有望(wàng)放(fàng)量(liàng)。最(zuì)先(xiān)进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持续推出(chū)带动算力需(xū)求(qiú)放量。面对(duì)算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成2022年中国人平均身高是多少，中国最新身高统计数据度的(de)全新方法，尽可能多在物(wù)理距离短(duǎn)的范围内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片间的信息(xī)传输速(sù)度足够快。随着(zhe)更多芯片(piàn)的堆(duī)叠，不断提高封装密(mì)度已经成为一种趋势(shì)。同时，芯(xīn)片(piàn)和(hé)封装(zhuāng)模组(zǔ)的(de)热通(tōng)量也不断増大，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中(zhōng)心的(de)算(suàn)力需求2022年中国人平均身高是多少，中国最新身高统计数据与(yǔ)日俱增(zēng)，导热材(cái)料需求会提升(shēng)。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗(hào)现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散(sàn)热的(de)能(néng)耗占数据(jù)中(zhōng)心总能耗的(de)43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带(dài)动数据(jù)中心(xīn)产业进一步发展，数据中心单机柜(guì)功率将越来(lái)越大，叠(dié)加数据中心机架(jià)数的增多(duō)，驱(qū)动导热材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信(xìn)基(jī)站相(xiāng)比(bǐ)于4G基站(zhàn)功耗更(gèng)大，对于热管理的(de)要(yào)求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热材料带(dài)来新增量(liàng)。此外，消费电子在实现智能化的同时逐(zhú)步(bù)向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方向(xiàng)发展。另外(wài)，新(xīn)能源(yuán)车产(chǎn)销(xiāo)量不断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领(lǐng)域更加多元，在新能(néng)源(yuán)汽车、动力电池、数(shù)据中心等领(lǐng)域(yù)运(yùn)用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材料市场(chǎng)规模年均(jūn)复合(hé)增长高达28%，并(bìng)有望于(yú)24年达(dá)到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场(chǎng)规模均在下游(yóu)强(qiáng)劲需求(qiú)下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热(rè)材料产业链主要(yào)分为原(yuán)材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下(xià)游(yóu)终端(duān)用户四(sì)个领域。具(jù)体(tǐ)来看，上游所涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料(liào)等。下游方面，导热材料通常需要与一些器(qì)件(jiàn)结合，二次开发(fā)形成导(dǎo)热(rè)器件并最终应(yīng)用于消费电池、通信基站、动(dòng)力(lì)电池(chí)等领域(yù)。分(fēn)析人士指出，由(yóu)于导热材料(liào)在终(zhōng)端(duān)的中(zhōng)的成本占比并不高(gāo)，但(dàn)其扮演的角色(sè)非(fēi)常重(zhòng)要，因(yīn)而供应商业绩稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏(sū)州(zhōu)天脉、德邦(bāng)科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞荣达、中石科(kē)技(jì)；导热(rè)器件有布局的上市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在(zài)导热(rè)材料领域有(yǒu)新增项目的上市公司为德(dé)邦科技、天赐材料、回天新材(cái)、联(lián)瑞(ruì)新材、中石科技、碳元(yuán)科(kē)技(jì)。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下(xià)游(yóu)终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达(dá)到(dào) 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主线：1）先进散热(rè)材(cái)料主赛(sài)道领(lǐng)域，建议关注具(jù)有技术和先(xiān)发优势(shì)的公(gōng)司德(dé)邦科技、中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料核(hé)心材仍(réng)然大量依(yī)靠进口，建议关注突破核心技术，实(shí)现本土替代(dài)的联瑞新材(cái)和瑞华泰(tài)等。

　　值得注(zhù)意(yì)的是，业内人士表(biǎo)示，我国外(wài)导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材(cái)料我国技(jì)术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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