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什么叫人文关怀,人文关怀体现在哪些方面

什么叫人文关怀,人文关怀体现在哪些方面 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万(wàn)一级的半(bàn)导体行业涵盖消(xiāo)费(fèi)电子、元件等6个二级子行业(yè),其中(zhōng)市值权(quán)重最(zuì)大的(de)是(shì)半导体(tǐ)行业(yè),该行(xíng)业涵盖132家上市(shì)公(gōng)司。作为国(guó)家芯(xīn)片战略发展的重点(diǎn)领(lǐng)域,半导(dǎo)体行业具备研发技术壁(bì)垒、产品国产替代化、未来前(qián)景广(guǎng)阔等(děng)特(tè)点,也(yě)因(yīn)此成为A股市场有影(yǐng)响力的科技板块。截至5月10日,半导体(tǐ)行业总市值(zhí)达到3.19万亿元,中(zhōng)芯国际、韦尔股份等5家企业市值在(zài)1000亿元以上,行(xíng)业沪深300企业(yè)数量达到16家(jiā),无论是头部千(qiān)亿企业数量还是沪深(shēn)300企(qǐ)业数量,均位居科技类行业前列。

  金融界(jiè)上市公司研究院发现(xiàn),半导体(tǐ)行业自2018年以来经过4年(nián)快速发展,市场规(guī)模不断扩大,毛(máo)利率稳步(bù)提升(shēng),自(zì)主(zhǔ)研发的环(huán)境下,上市(shì)公司科(kē)技(jì)含量越来越高。但与(yǔ)此同时,多数上市公司业绩(jì)高光(guāng)时刻在2021年(nián),行业(yè)面临短期库存调(diào)整、需求萎缩(suō)、芯片基数卡(kǎ)脖子等因素制约,2022年多数上市公司业(yè)绩增速放(fàng)缓(huǎn),毛利率下(xià)滑,伴随库存风险(xiǎn)加大(dà)。

  行业营收(shōu)规模创新高,三方面(miàn)因素(sù)致(zhì)前5企业市占率下滑(huá)

  半(bàn)导体行业的(de)132家(jiā)公司,2018年实现营(yíng)业(yè)收(shōu)入1671.87亿元(yuán),2022年(nián)增(zēng)长至(zhì)4552.37亿元,复合增长率为22.18%。其中,2022年营收同(tóng)比(bǐ)增长12.45%。

  营(yíng)收体量来看,主营业务为半导体IDM、光学模组、通讯(xùn)产品(pǐn)集成(chéng)的闻泰科技,从2019至2022年连续4年营收(shōu)居行(xíng)业首位,2022年实(shí)现营收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰科技营收稳步(bù)增长(zhǎng),但(dàn)半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业上市公司(sī)的营收集中度(dù)却在下滑。选取2018至2022历年营收(shōu)排名前5的企业,2018年长电(diàn)科技、中芯国(guó)际5家企业实(shí)现营收1671.87亿元,占行业营收总值(zhí)的(de)46.99%,至2022年前(qián)5大(dà)企(qǐ)业营(yíng)收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年(nián)历年营业收入居(jū)前5的企业(yè)

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  制表:金融(róng)界上市公(gōng)司研(yán)究院;数据来源(yuán):巨灵财(cái)经

  至于前(qián)5半导体公司营收占比下滑(huá),或主要由三方(fāng)面因素(sù)导(dǎo)致。一是如韦尔股(gǔ)份、闻泰(tài)科技(jì)等头部企业营(yíng)收增速放(fàng)缓(huǎn),低于(yú)行(xíng)业(yè)平均增速(sù)。二是江波(bō)龙、格科(kē)微、海光信(xìn)息等(děng)营收体量居前的企(qǐ)业不断上市,并在资本助力之下营收快速增长。三是当(dāng)半导体行业处于(yú)国产替代化、自(zì)主研发背景下的(de)高成长阶段(duàn)时,整个市(shì)场(chǎng)欣(xīn)欣向荣,企业营收高速(sù)增长,使(shǐ)得集(jí)中度(dù)分散。

  行业归母净利(lì)润下滑(huá)13.67%,利润正(zhèng)增长企业占(zhàn)比不(bù)足五(wǔ)成(chéng)

  相比(bǐ)营收,半(bàn)导体行(xíng)业(yè)的归母净利润增速更快,从2018年(nián)的43.25亿元增长至2021年的657什么叫人文关怀,人文关怀体现在哪些方面.87亿元(yuán),达到14倍。但受到电子产品全球销量增(zēng)速放(fàng)缓(huǎn)、芯(xīn)片库存高位等因素影响,2022年(nián)行(xíng)业(yè)整体净(jìng)利润567.91亿元,同比下滑(huá)13.67%,高位出现调整。

  具体(tǐ)公司来看,归母净利润正增长企业达到(dào)63家,占比为47.73%。12家企业从盈利转为亏损,25家企业净利润腰斩(下跌幅度50%至100%之间)。同时,也有18家企业净(jìng)利润增速(sù)在100%以(yǐ)上(shàng),12家(jiā)企业增速在50%至100%之间(jiān)。

  图(tú)1:2022年半导体企业归母(mǔ)净利润增速区间

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  制图:金融界上(shàng)市公(gōng)司研(yán)究院(yuàn);数据来源:巨(jù)灵财经

  2022年增速(sù)优异的企业来看,芯原股(gǔ)份涵(hán)盖芯片(piàn)设计、半(bàn)导体IP授权等业务矩(jǔ)阵,受益于(yú)先进的(de)芯片定制技术(shù)、丰富的IP储备以及(jí)强(qiáng)大的设(shè)计(jì)能力,公(gōng)司得到了(le)相(xiāng)关客户的广(guǎng)泛认可。去(qù)年芯(xīn)原股份以455.32%的增速位列半导体行(xíng)业(yè)之首(shǒu),公(gōng)司利(lì)润从(cóng)0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯原股(gǔ)份2022年净利润体量排名行业第(dì)92名,其较快增(zēng)速(sù)与低(dī)基(jī)数效应有关。考虑利润基数(shù),北方华创归母(mǔ)净利润从2021年的(de)10.77亿元(yuán)增长至23.53亿(yì)元,同比增长(zhǎng)118.37%,是10亿利(lì)润体量下增速最(zuì)快的半(bàn)导体企(qǐ)业。

  表2:2022年(nián)归母净利润增速居前的10大企业

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  制表:金融(róng)界上市公司(sī)研究(jiū)院;数据来源:巨(jù)灵财经(jīng)

  存货(huò)周转率下降35.79%,库存风险(xiǎn)显现

  在对(duì)半导体行(xíng)业经营风险(xiǎn)分析时,发现存(cún)货周转率反映了(le)分立器件、半导体设(shè)备等相(xiāng)关产品(pǐn)的周(zhōu)转(zhuǎn)情况,存货周转率下滑,意味产品流(liú)通速度变慢,影响企业现金流能力,对经营造成负面影响(xiǎng)。

  2020至(zhì)2022年132家半导体企(qǐ)业的(de)存货周(zhōu)转率中位数分别(bié)是3.14、3.12和2.00,呈现(xiàn)下行趋势,2022年降幅更是(shì)达到(dào)35.79%。值得(dé)注意的(de)是,存货周(zhōu)转率这一经营风险(xiǎn)指标反映(yìng)行业是否面临库(kù)存风险,是否出(chū)现供过(guò)于求的局面,进而对股(gǔ)价表现有参考(kǎo)意义。行(xíng)业整体而言,2021年存货周转率中位数(shù)与2020年基本(běn)持(chí)平,该年半导体指数上涨38.52%。而2022年存货周转率中位(wèi)数和行(xíng)业指(zhǐ)数(shù)分别下滑35.79%和37.45%,看出两者相关(guān)性较大(dà)。

  具体来看,2022年半导体行(xíng)业存(cún)货周转率同(tóng)比增长的13家企业,较2021年平均(jūn)同比增长29.84%,该年这些个股(gǔ)平(píng)均涨跌幅为-12.06%。而存货周转率同比下滑的116家企业,较2021年平均同比下(xià)滑105.67%,该年这些个股平均涨跌幅为(wèi)-17.64%。这一(yī)数(shù)据说明存(cún)货质量下滑的企(qǐ)业,股价(jià)表现也往往(wǎng)更不理(lǐ)想(xiǎng)。

  其中,瑞芯(xīn)微(wēi)、汇顶科技等营(yíng)收、市(shì)值居中上位置(zhì)的企业(yè),2022年(nián)存(cún)货周转率均为1.31,较2021年分别(bié)下降了2.40和3.25,目前(qián)存货周(zhōu)转率均低于行业中(zhōng)位水平。而股价上,两股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌(diē)幅在行业中靠前(qián)。

  表(biǎo)3:2022年存货(huò)周转(zhuǎn)率表现较差的10大(dà)企业

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  制表(biǎo):金融界上市(shì)公(gōng)司研究院;数据来源(yuán):巨灵(líng)财(cái)经

  行(xíng)业(yè)整体毛利(lì)率稳步提升,10家(jiā)企(qǐ)业毛利(lì)率(lǜ)60%以上

  2018至2021年,半(bàn)导(dǎo)体行业上市公司整体(tǐ)毛利率呈什么叫人文关怀,人文关怀体现在哪些方面现(xiàn)抬升态势(shì),毛(máo)利率中位数(shù)从32.90%提升(shēng)至(zhì)2021年的40.46%,与(yǔ)产(chǎn)业(yè)技术迭代升级、自主研发等有很大(dà)关系。

  图(tú)2:2018至2022年(nián)半导体行业毛利(lì)率中位数

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  制(zhì)图:金融(róng)界上市公司研究院(yuàn);数据(jù)来源:巨灵财(cái)经(jīng)

  2022年整体毛(máo)利(lì)率中位(wèi)数为38.22%,较2021年下滑超过2个百分点,与上(shàng)游硅料等原材(cái)料价格上涨、电(diàn)子(zi)消费品需求放(fàng)缓至部(bù)分(fēn)芯片元(yuán)件降价销售等因(yīn)素有关。2022年(nián)半导体下滑5个百分(fēn)点以(yǐ)上(shàng)企业达(dá)到27家(jiā),其中富(fù)满微2022年毛(máo)利率(lǜ)降(jiàng)至(zhì)19.35%,下降了34.62个百分点,公司在年报中(zhōng)也说明了与(yǔ)这两方面原因有关。

  有10家企(qǐ)业(yè)毛利(lì)率在60%以上,目前行业最(zuì)高的臻镭科技达到87.88%,毛利率居前且(qiě)公司经营体(tǐ)量较大的公(gōng)司有复旦微电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的10大企业

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  制(zhì)图(tú):金融(róng)界(jiè)上市公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  超半数企业研发(fā)费用增(zēng)长(zhǎng)四成,研发(fā)占比不断提升

  在国外(wài)芯片市场卡脖子、国内自主研发上行趋势的背景下(xià),国(guó)内半导(dǎo)体企(qǐ)业需要不断通过(guò)研发投入,增加企业竞争力,进而(ér)对长久业绩改观带(dài)来正向促进作用。

  2022年半导体(tǐ)行业累计研发费用(yòng)为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发费用再创新高。具体公司(sī)而言,2022年(nián)132家(jiā)企业研发(fā)费用(yòng)中(zhōng)位数(shù)为1.62亿元(yuán),2021年同期(qī)为1.12亿(yì)元,这一数(shù)据表明2022年(nián)半数企业研发(fā)费用(yòng)同比(bǐ)增长44.55%,增长幅(fú)度(dù)可观(guān)。

  其(qí)中,117家(近9成)企业(yè)2022年研发费用同比(bǐ)增长,32家企(qǐ)业增(zēng)长超过50%,纳芯微(wēi)、斯普瑞等4家企业研发费用同比增长100%以上(shàng)。

  增长(zhǎng)金额(é)来看,中芯(xīn)国际(jì)、闻泰科技和海光信息,2022年研发费(fèi)用增长在6亿元(yuán)以上居前。综合研发费用增长率和(hé)增(zēng)长金(jīn)额,海(hǎi)光信息、紫(zǐ)光国微、思(sī)瑞浦(pǔ)等(děng)企业(yè)比(bǐ)较突出。

  其中,紫光国微(wēi)2022年研(yán)发费用(yòng)增长5.79亿元,同比增长91.52%。公司去年(nián)推出了国内首(shǒu)款支持双模联网(wǎng)的联通5GeSIM产品,特种(zhǒng)集成电路产品进入C919大型客机供应(yīng)链,“年产2亿件5G通信网络设(shè)备用石英谐振器产业(yè)化”项目顺利验收(shōu)。

  表4:2022年研发费用居前的(de)10大企业

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  制图:金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  从研发费(fèi)用占(zhàn)营收比(bǐ)重来看,2021年半导(dǎo)体行业的中位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表(biǎo)明企(qǐ)业研发意愿增强,重视资(zī)金(jīn)投入。研发费(fèi)用占比20%以(yǐ)上的企业(yè)达到40家,10%至20%的企业达(dá)到42家。

  其(qí)中,有32家企业不仅连续(xù)3年研发费(fèi)用占比(bǐ)在10%以上(shàng),2022年研发(fā)费(fèi)用还在3亿元以上,可谓既有研发高占比又有研发(fā)高金(jīn)额(é)。寒武纪-U连续三(sān)年研发费(fèi)用占比居行业前3,2022年研发费用占比达到208.92%,研发(fā)费用支出15.23亿元。目前公司(sī)思元37什么叫人文关怀,人文关怀体现在哪些方面0芯片及加速卡在(zài)众多行(xíng)业领域中的头部公(gōng)司实(shí)现了(le)批量销售或达成合作(zuò)意向(xiàng)。

  表4:2022年研发费(fèi)用占比(bǐ)居前的10大企业

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  制图(tú):金融(róng)界上市公司研(yán)究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

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