券商研报近期(qī)指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快速发展(zhǎn)，提升(shēng)高性(xìng)能导热材料需求来满足散热需求；下游终端应用领域(yù)的发展也带动了导热材料(liào)的(de)需求(qiú)增加。

　　导热(rè)材料(liào)分(fēn)类(lèi)繁(fán)多，不同的导热材料有不同的特(tè)点和(hé)应用场(chǎng)景。目前(qián)广泛应用的导热材料(liào)有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中合(hé)成石(shí)墨(mò)类主要是用于均热(rè)；导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升(shēng)导热能(néng)力；VC可以(yǐ)同时起到均热和导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的(de)研报中表示，算力需求提升，导热材料需求有(yǒu)望放(fàng)量。最先进(jìn)的NLP模(mó)型中(zhōng)参数的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持(chí)续(xù)推出带动算(suàn)力需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提(tí)升芯片集成度的全新方法，尽可能多(duō)在物理距离(lí)短的范围内堆叠大量(liàng)芯片(piàn)，以使得(dé)芯片间的(de)信息(xī)传(chuán)输速度足(zú)够(gòu)快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提高封(fēng)装密度已经成为一(yī)种(zhǒng)趋势。同(tóng)时，芯(xīn)片和封装模组的热通量(liàng)也(yě)不断増大，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求(qiú)会提升。根(gēn)据中国信通院发(fā)布的《中(zhōng)国数据中心能(néng)耗现状白皮(pí)书》，2021年(nián)，散(sàn)热的能耗占数(shù)据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心单(dān)机柜(guì)功率将(jiāng)越来越大，叠加数据(jù)中心机架数的增多，驱动导热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比于(yú)4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理的要求更高。未(wèi)来5G全球(qiú)建设(shè)会为导热材(cái)料带(dài)来新增量。此外(wài)，消费电子在实现(xiàn)智能化的(de)同(tóng)时逐步向轻薄化(huà)、高(gāo)性能和多(duō)功能(néng)方向(xiàng)发展。另外，新(xīn)能源车产销(xiāo)量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随(suí)着5G商用(yòng)化基本普及，导热材(cái)料使用(yòng)领域更加多元，在新能源汽(qì)车(chē)、动力(lì)电池、数据中心(xīn)等领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导(dǎo)热材料市场规模(mó)年(nián)均(jūn)复合增长(zhǎng)高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等(děng)各类功能材料市场规模(mó)均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产(chǎn)业(yè)链(liàn)主要分为原材(cái)料、电(diàn)磁屏(píng)蔽材(cái)料、导热器件、下(xià)游终(zhōng)端用户四(sì)个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中在高分子树(shù)脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属材料及布(bù)料等。下游(yóu)方面，导(dǎo)热(rè)材(cái)料通常需要与一些器件(jiàn)结(jié)合，二次开(kāi)发形成导热器件并最终应用于(yú)消费电池、通信(xìn)基站、动(dòng)力电池等领域。分析(xī)人士指出(chū)，由于导(dǎo)热材料(liào)在(zài)终端的(de)中的成本占(zhàn)比并(bìng)不高，但其扮演的(de)角色非常重要(yào)，因而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能(néng)力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有(yǒu)布局的上市(shì)公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件(jiàn)有(yǒu)布局(jú)的上市公司为领益(yì)智造、飞荣(róng)达。

　　在(zài)导热材(cái)料(liào)领(lǐng)域(yù)有(yǒu)新(xīn)增(zēng)项目(mù)的上市公司为德邦(bāng)科技、天(tiān)赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材(cái)、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游(yóu)终端(duān)应用(yòng)升(shēng)级，预计(jì)2030年全球导热材料市(shì)场空间将达到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技术(shù)和先发优势(shì)的公司德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富(fù)烯(xī)科技等。2）目前散热材料核心材(cái)仍然大(dà)量依靠进口，建议关(guān)注突破核心技术(shù)，实现本土(tǔ)替(tì)代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰(tài)等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国外(wài)导热材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料(liào)我国技术欠缺，核心(xīn)原(yuán)材料绝大部分(fēn)得依(yī)靠进口。

未经允许不得转载：太仓网站建设,太仓网络公司,太仓网站制作,太仓网页设计,网站推广-昆山云度信息科技有限公司 将进酒为何读qiang，陈道明朗诵《将进酒》